密結合マルチコアプロセッサ組込みシステムのリアルタイム性確保と製品適用の提案

カテゴリ: 部門大会

論文No: OS3-1

グループ名: 【C】2023年電気学会電子・情報・システム部門大会

発行日: 2023/08/23

タイトル(英語): Proposal to Ensure Real-Time Performance of Tightly Coupled Multi-Core Processor Embedded Systems and Product Applications.

著者名: 南角 茂樹（大阪電気通信大学）,山﨑 貞彦（大阪電気通信大学）,西村 雄二（日本マイクロシステムズ）,竹山 治彦（三菱電機）,吉川 智哉（三菱電機）

著者名(英語): Shigeki Nankaku (Osaka Electro-Communication University),Sadahiko Ymazaki (Osaka Electro-Communication University),Yuji Nishimura (Japan Microsystems Inc.),Haruhiko Takeyama (Mitsubishi Electric Corporation),Tomoya Yoshikawa (Mitsubishi Electric Corporation)

キーワード: 組込みシステム|密結合マルチコアプロセッサ|相互排除|製品|Embedded Systems|Tightly Coupled Multi-Core Processors|Mutual Exclusion|Products

要約(日本語): 近年組み込みシステムにおいても、性能および省エネルギー性の向上のため、マルチコアプロセッサを採用する場合が増加している。組込みシステムにおいては，コア間のデータ受け渡しが多く，データ受け渡しが高速な共有メモリを備えるSMPマルチコアプロセッサ（マルチコア）を使用する場合が多い。そして問題となるのが，あるコアで実行される処理が，ある共有資源にアクセスしている最中に別のコアで実行される処理が，同じ資源にアクセスすることを防止するための仕組みである。マルチコア組込みシステムの相互排除における上記の問題の解決を目的とした，新しい相互排除方式の研究を続けてきておりいくつかの新方式を提案開発し，ある程度の検証も完了した。次の課題として，研究してきた技術の適用を検討する。