３Ｄ･チップレット集積のための半導体微細加工技術の挑戦

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC18-3

グループ名: 【C】2023年電気学会電子・情報・システム部門大会

発行日: 2023/08/23

タイトル(英語): Challenges of Semiconductor Nano-fabrication Technology for 3D Chiplet Integration.

著者名: 森川 泰宏（アルバック）

著者名(英語): Yasuhiro Morikawa (ULVAC, Inc.)

要約(日本語): 高性能な半導体・AIデバイス要求および消費電力は年々増加の一途である。プロセッサー内のコア数は増大の一途で、チップサイズも大判化し、製造コストをも大きく圧迫している。これに対し、従来半導体実装技術に比べて密に2次元或いは3次元に結合された回路チップ集合体により構成する「チップレット集積」というアーキテクチャが次のMoore法則を牽引する技術の一つとして大きく期待されている。チップレットを実現する主な技術としてSiインターポーザ、RDLインターポーザ、必要部分だけに微細配線を配置するBridge技術等がある。我々は現在、このチップレット集積回路の持続的なスケーラビリティ実現を目指し、半導体の微細加工技術の積極的な導入に挑戦している。本講演では次世代Bridge、"RDL Bridge"の層間絶縁膜に対しプラズマエッチング技術を用いた微細Via形成を行った結果とその有用性について紹介する。