周期構造を有するマイクロストリップ線路によるクロストーク抑制技術の高密度半導体パッケージ基板への適用検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC18-4

グループ名: 【C】2023年電気学会電子・情報・システム部門大会

発行日: 2023/08/23

タイトル(英語): Fundamental analysis of crosstalk suppression technology of microstrip transmission line with periodic structure for high density semiconductor package substrate

著者名: 大島 大輔（日本アイ・ビー・エム）

著者名(英語): Daisuke Oshima (Semicondutors, IBM Research - Tokyo, IBM Japan Ltd.)

キーワード: 半導体パッケージ基板|チップレット|高密度配線|クロストーク抑制|電磁界シミュレーション

要約(日本語): 近年、チップレット技術と呼ばれる、複数のチップを単一のチップとして取り扱うことのできる技術が注目されている。本技術においてチップの性能を低下させないためには、チップ間を多数の配線を用いて高速・広帯域で接続する必要がある。しかし、配線同士の距離を小さくすると、高周波では両者が電磁的に結合し、クロストークノイズが生じる。
このノイズ抑制技術として、配線の端部に周期構造を設け、電磁界を周期構造内に閉じ込めることで結合を弱めることができるという報告がある。しかし、報告事例では、配線幅が200µm程度の良導体かつ特性インピーダンスが適切に制御された構造である。これは、チップレット技術で求められる配線幅よりも大きく、配線抵抗も小さい。
本稿では、数µm程度の微細な配線幅と配線間隔で周期構造を有するマイクロストリップ線路を想定して、クロストークノイズの抑制が可能かを検証したので報告する。