ナノインプリントを応用した有機基板超微細配線の形成

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC18-5

グループ名: 【C】2023年電気学会電子・情報・システム部門大会

発行日: 2023/08/23

タイトル(英語): Ultrafine Pattern Forming of Organic Substrate Using Nanoimprint Process

著者名: 見山 克己（北海道科学大学）,八甫谷 明彦（ダイセル）,斎藤 隆之（北海道立総合研究機構）,櫻庭 洋平（北海道立総合研究機構）

著者名(英語): Katsumi Miyama (Hokkaido University of Science),Akihiko Happoya (Daicel),Takayuki Saito (Hokkaido Research Organization),Yohei Sakuraba (Hokkaido Research Organization)

キーワード: 熱ナノインプリント|プリント配線板|銅めっき|微細配線|Thermal Nanoimpront|Printed Wiring Board|Copper Plating|Fine patterning

要約(日本語): プリント配線板の高密度化について，現状のフォトリソグラフィベース製造技術では配線導体幅3µm程度が限界と予想されている。一方半導体の実装端子がますます狭ピッチ化する中，これに対応するサブストレートには配線幅1µmクラスの実現が求められる。このためわれわれは熱ナノインプリントを応用した微細配線形成に着目した。樹脂の熱可塑性を利用してナノインプリントにより微細な溝(トレンチ)を形成し，そこに金属銅を充填することで1µm幅の導体を容易に形成することが期待できる．本報では，樹脂の動的粘弾性挙動測定からナノインプリント条件を適正化するとともに，前処理を含めた銅めっき条件の検討を行った。その結果，導体幅/間隙（Line/Space）1μｍ/1μｍの配線を形成する可能性を見いだしたので報告する。