中真空PVDによる導体層の形成技術

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC18-6

グループ名: 【C】2023年電気学会電子・情報・システム部門大会

発行日: 2023/08/23

タイトル(英語): Formation technology of conductor layer by medium-vacuum PVD

著者名: 深田 和宏（芝浦機械）

著者名(英語): Kazuhiro Fukada (Shibaura Machine CO.,LTD)

キーワード: スパッタ|プラズマ|シード層シード層

要約(日本語): 近年beyond 5Gとして更なる高速化への取り組みがスタートしており、通信の高速化に伴いデータの演算速度のよりいっそう向上が必要ることが予想される。そのため、2.5D、3D実装など新しい規格でのパッケージ基板の微細化の技術確立が急がれる。
ここでは、2.5D実装で期待されるパッケージ基板の微細回路形成に適用できる中真空PVDによる導体層形成技術とその周辺技術について紹介する。