高性能コンピューティング用の大型ガラス基板

カテゴリ：部門大会

論文No：TC12-2

グループ名：【C】2025年電気学会電子・情報・システム部門大会

発行日：2025/8/20

タイトル(英語)：Large Scale Glass substrate for High Performance Computing Application

著者名：倉持 悟（大日本印刷株式会社）

著者名(英語)： Satoru Kuramochi (Dai Nippon Printing co: ltd)

キーワード：ガラス基板,貫通電極,Cu充填ビア,大型基板,Glass Substrate,Through Glass Via,Filler with Cu,Large Scale substrate

要約(日本語)：低消費電力で大容量データ伝送を行う高性能コンピューティング（HPC）において、PKG構造の要求はますます厳しくなってきている。チップレットに対応したマルチデバイス化には、機械的安定性が高く、反りが少ない大面積パッケージが必須となる。　本論文では、大型パネルサイズフォーマットを用いたRDL基板技術とガラスコア基板技術のデモンストレーションを紹介する。ガラスコア基板プロセスの場合、3つのメタライズ方式についてプロセス能力、信頼性、高速伝送特性について比較した。Cu充填法は低抵抗、高伝送率、高電力密度であることが特徴となる。信頼性試験結果は、両面ポリマー誘電体との組み合わせにより、安定した抵抗データを得た。Cu充填法では、最大510x515mmの大型パネルサイズフォーマットでの形成能力を実証した。また、300×400㎜サイズの大型基板に対し、ＬＳ２umの微細配線層を3－2－３基板上に形成した。

本誌掲載ページ：477-482p

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：1,063Kバイト