TSVが創る3.5Dの世界

カテゴリ：部門大会

論文No：TC12-5

グループ名：【C】2025年電気学会電子・情報・システム部門大会

発行日：2025/8/20

タイトル(英語)：The 3.5D world created by TSV

著者名：福島 誉史（東北大学）

著者名(英語)： Takafumi Fukushima (Tohoku University)

キーワード：TSV,ハイブリッド接合,三次元実装,3.5D,Chip-to-Wafer,TSV,Hybrid bonding,3D Packaging,3.5D,Chip-to-Wafer

要約(日本語)：TSV技術が登場して約30年。その重要性はますます高まり、現在では生成AIに欠かせないキーテクノロジーとして確固たる地位を築いています。カメラモジュールや2.5D Siインターポーザの量産を皮切りに、積層DRAMであるHBM（High-Bandwidth Memory）では12層の量産がごく最近に実現されました。さらに、ロジック系チップレットによる三次元集積技術が登場し、3.5Dという言葉でその新しい集積化形態が注目されています。本講演では、TSV技術の進化を追いながら、その歴史的背景、最新動向、そして半導体パッケージング技術の未来について深く掘り下げていきます。

本誌掲載ページ：493-498p

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：3,205Kバイト