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チップレット技術による半導体集積アーキテクチャの進化と展望

チップレット技術による半導体集積アーキテクチャの進化と展望

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カテゴリ：部門大会

論文No：TC12-6

グループ名：【C】2025年電気学会電子・情報・システム部門大会

発行日：2025/8/20

タイトル(英語)：Evolution and Future Perspectives of Semiconductor Integration Architectures Enabled by Chiplet Technology

著者名：井上 史大（横浜国立大学）

著者名(英語)： Fumihiro Inoue (YOKOHAMA National University)

キーワード：

要約(日本語)：

AI向け半導体集積技術として「チップレット」に大きな注目が集まっている。特に将来的なAIアーキテクチャーでは接合界面にCu-Cuハイブリッド接合を用いることでより低消費電力化、寄生容量に起因するレイテンシーの最小化が試みられている。将来的なチップレットの構造は微細な界面はハイブリッド接合、大きなダイ同士の接続は引き続きインターポーザーを使った2.5D接続、その外には光インターコネクトといった配線の役割分担をさせる構造が現実的な案として出てきている。 
また横浜ではこのチップレットに関するエコシステム型R&Dが同時多発的にスタートしている。講演では上記のチップレットに関する解説、横浜の半導体研究開発のポテンシャル、人材育成の取り組みについて解説する。

本誌掲載ページ：498-500p

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：246Kバイト

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