機械インピーダンスを考慮した骨伝導デバイスの連成解析手法

カテゴリ: 部門大会

論文No: 3-77

グループ名: 【D】2021年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2021/08/18

タイトル(英語): Coupled Analysis Method for Bone Conduction Devices Taking into Account Mechanical Impedance

著者名: 森 翔基（名古屋工業大学）,北川 亘（名古屋工業大学）,竹下 隆晴（名古屋工業大学）,増田 明弘（三光金型）,増田 良平（三光金型）,中嶋 政広（三光金型）

著者名(英語): Shoki Mori (Nagoya Institute of Technology),Wataru Kitagawa (Nagoya Institute of Technology),Takaharu Takeshita (Nagoya Institute of Technology),Akihiro Masuda (SANKO MOLD CO.LTD.),Ryohei Masuda (SANKO MOLD CO.LTD.),Masahiro Nakashima (SANKO MOLD CO.LTD.)

キーワード: 骨伝導デバイス|有限要素法|電磁力|機械的要素|Bone conduction device|Finite element method|Electromagnetic forces|Mechanical factors

PDFファイルサイズ: 3,123 Kバイト