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高温環境下で使用する車載向けパワーモジュールの要素技術

高温環境下で使用する車載向けパワーモジュールの要素技術

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 4-S13-4

グループ名: 【D】2021年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2021/08/18

タイトル(英語): Elemental Technologies of High-Temperature Power Module for Automotive Application

著者名: 井渕 貴章(大阪大学),伊東 弘晃(東芝インフラシステムズ),塩津 翔太(マレリ),那波 隆之(東芝マテリアル),三間 彬(日立製作所)

著者名(英語): Takaaki Ibuchi (Osaka University),Hiroaki Ito (Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corp.),Shota Shiozu (Marelli Corp.),Takayuki Naba (Toshiba Materials Co., Ltd),Akira Mima (Hitachi, Ltd.)

PDFファイルサイズ: 1,402 Kバイト

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