ワイヤレス送受電用PCBコイルの3Dモデル作成とSPICEによる検証

カテゴリ: 部門大会

論文No: 45664

グループ名: 【D】2023年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2023/08/16

タイトル(英語): 3D modeling and SPICE verification of PCB coils for wireless power transmission

著者名: 森谷 公哉（茨城工業高等専門学校）,成 喜良（茨城工業高等専門学校）,綿引 孝太郎（茨城工業高等専門学校）,成 慶珉（茨城工業高等専門学校）

著者名(英語): Kosuke Moriya (National Institute of Technology, Ibraki College),Hiyang Sung (National Institute of Technology, Ibraki College),Kotaro Watahiki (National Institute of Technology, Ibraki College),Kyungmin Sung (National Institute of Technology, Ibraki Coll

キーワード: 磁界共振結合方式|電磁界解析|回路解析ソフトSPICE|Magnetic resonance coupling|Electromagnetic field analysis|SPICE

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