電動車用パワー半導体実装・受動素子技術動向

カテゴリ: 部門大会

論文No: 4-O1-4

グループ名: 【D】2024年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2024/08/27

タイトル(英語): Technology trends of power semiconductor packaging and passive element for electric vehicles

著者名: 加藤 遼一（富士電機）,吉田 夏弥（ローム）,那波 隆之（東芝マテリアル）,須賀 章公（東芝マテリアル）,山本 圭（三菱電機）,伊東 弘晃（東芝インフラシステムズ）,舟木 剛（大阪大学）,西山 茂紀（村田製作所）,森田 浩一（日本ケミコン）

著者名(英語): Ryoichi Kato (Fuji Electric),Natsuya Yoshida (Rohm),Takayuki Naba (Toshiba Materials),Akihiro Suga (Toshiba Materials),Kei Yamamoto (Mitsubishi Electric),Hiroaki Ito (Toshiba Infrastructure Systems & Solutions),Tsuyoshi Funaki (Osaka University),Shige

キーワード: パワー半導体|パワーモジュール|受動素子|コンデンサ|power semiconductor|power module|passive element|capacitor

PDFファイルサイズ: 1,544 Kバイト