金属放熱基板を用いたSiCパワーモジュールの過渡熱抵抗の実験的評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: 45673

グループ名: 【D】2024年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2024/08/27

タイトル(英語): An Experimental Evaluation of Transient Thermal Resistance for SiC Power Modules With Insulated Metal Substrate (IMS)

著者名: 大賀 悠功（大阪大学）,福永 崇平（大阪大学）,舟木 剛（大阪大学）

著者名(英語): Yuto Oga (Osaka University),Shuhei Fukunaga (Osaka University),Tsuyoshi Funaki (Osaka University)

キーワード: 金属放熱基板|過渡熱抵抗|SiCパワーモジュール|熱干渉|Insulated metal substrate|transient thermal resistance|SiC power module|thermal interference

PDFファイルサイズ: 878 Kバイト