GaN-HEMTパワーモジュール用高帯域組込みロゴスキーコイルの開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-110

グループ名: 【D】2024年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2024/08/27

タイトル(英語): High Bandwidth Embedded Rogowski Coils for GaN-HEMT Power Modules

著者名: 岡本 敬宏（岡山大学）,石原 將貴（岡山大学）,梅谷 和弘（岡山大学）,平木 英治（岡山大学）

著者名(英語): Takahiro Okamoto (Okayama University),Masataka Ishihara (Okayama University),Kazuhiro Umetani (Okayama University),Eiji Hiraki (Okayama University)

キーワード: 電流センサ|寄生インダクタンス|対向配線|マイクロストリップ線路|Current sensor|Parasitic Inductance|Laminated bus bar|Microstrip line

PDFファイルサイズ: 1,466 Kバイト