AIを用いた半導体パッケージ内部の熱インピーダンス（構造関数）および接触熱抵抗とTIM層の自動抽出技術開発

カテゴリ：部門大会

論文No：1-18

グループ名：【D】2025年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日：2025/8/19

タイトル(英語)：Development of the new technology for extracting thermal Impedance inside the power semiconductor package and thermal interface material(TIM) on the contact surface using AI

著者名：中本 英治（アンソフト・スピリット）,梶田 欣（名古屋市工業研究所）,高野 和吉（コスモ）

著者名(英語)： Eiji Nakamoto (Ansoft Spirit),Yasushi Kajita (Nagoya Municipal Industrial Research Institute),Kazuyoshi Takano (K.K. COSMO)

キーワード：半導体パッケージ過渡熱抵抗,構造関数,TIM,熱回路シミュレーション,Transient Theral Measurement for IC Package,Structure Function,Thermal Interface Material,1D Thermal Circuit Simulation

要約(日本語)：

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：885Kバイト