PCBコイルエンド技術用プリント基板単体の熱評価

カテゴリ：部門大会

論文No：3-67

グループ名：【D】2025年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日：2025/8/19

タイトル(英語)：Thermal Evaluation of Printed Circuit Boards for PCB Coil-end Technology

著者名：内山 凜人（静岡理工科大学）,向山 純平（静岡理工科大学）,青山 真大（静岡理工科大学）

著者名(英語)： Rinto Uchiyama (Shizuoka Institute of Science and Technology),Jumpei Mukaiyama (Shizuoka Institute of Science and Technology),Masahiro Aoyama (Shizuoka Institute of Science and Technology)

キーワード：プリント基板,分布巻,ラジアルフラックス,コイルエンド短縮,printed circuit board,distributed winding,radial flux,coil-end length shortened

要約(日本語)：

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：1,721Kバイト