機械系・電気系の融合による構造・組立性を考慮したパワーエレクトロニクス技術

カテゴリ：部門大会

論文No：3-S5-2

グループ名：【D】2025年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日：2025/8/19

タイトル(英語)：Power electronics equipment with housing structure and assembly ease by integrating mechanical and electrical fields

著者名：藤本 和樹（東洋電機製造）,蟹澤 遼（東洋電機製造）,佐藤 以久也（富士電機）,長坂 邦昭（TMEIC）,小太刀 圭一（明電舎）,中道 徳馬（安川電機）

著者名(英語)： Kazuki Fujimoto (Toyo Eelectric Mfg),Ryo Kanisawa (Toyo Eelectric Mfg),Ikuya Sato (Fuji Electric),Kuniaki Nagasaka (TMEIC),Keiichi Kodachi (Meidensha),Tokuma Nakamichi (YASKAWA Electric)

キーワード：筐体構造,熱設計,EMC設計,Enclosure structure,thermal design,EMC design

要約(日本語)：

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：949Kバイト