パワー半導体の損失と熱冷却構造を含めた複合熱流体解析技術

カテゴリ：部門大会

論文No：3-S5-4

グループ名：【D】2025年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日：2025/8/19

タイトル(英語)：Composite thermal fluid analysis technology including power semiconductor losses and heat cooling structures

著者名：長坂 邦昭（TMEIC）,藤本 和樹（東洋電機製造）,小太刀 圭一（明電舎）

著者名(英語)： Kuniaki Nagasaka (TMEIC),Kazuki Fujimoto (Toyo Electric Mfg),Keiichi Kodachi (Meidensha)

キーワード：熱流体解析,冷却,水冷冷却器,Thermal fluid analysis,Cooling,Water-cooled heat sink

要約(日本語)：

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：695Kバイト