機械・パワエレの一体化に向けた熱解析，及び冷却技術

カテゴリ：部門大会

論文No：3-S5-5

グループ名：【D】2025年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日：2025/8/19

タイトル(英語)：Thermal analysis and cooling technology for the integration of machinery and power electronics

著者名：山﨑 明（安川電機）,高橋 広樹（安川電機）,村上 敦（安川電機）,中村 淳（富士電機）,町田 尊（サンデン）,浅井 亨太（日立製作所）

著者名(英語)： Akira Yamazaki (YASKAWA Electric),Hiroki Takahashi (YASKAWA Electric),Atsushi Murakami (YASKAWA Electric),Jun Nakamura (Fuji Electric),Mikoto Machida (Sanden),Kyota Asai (Hitachi)

キーワード：熱解析,機電一体化,沸騰冷却,新冷媒冷却技術,Thermal analysis,Mechanical integration,Boiling cooling,New refrigerant cooling technology

要約(日本語)：

原稿種別：日本語

PDFファイルサイズ：1,319Kバイト