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極低濃度KOH水溶液を用いたシリコン異方性ウエットエッチング特性とこれを利用したSiO2薄膜自立構造体の製作

極低濃度KOH水溶液を用いたシリコン異方性ウエットエッチング特性とこれを利用したSiO2薄膜自立構造体の製作

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 01pm1-PS-175

グループ名: 【E】平成30年電気学会センサ・マイクロマシン部門大会

発行日: 2018/10/23

著者名: 田中 浩(愛知工業大学), 太田 博貴(愛知工業大学), 佐藤 一雄(愛知工業大学)

PDFファイルサイズ: 633 Kバイト

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