極薄シリコン回路チップ搭載用可動デバイスアイランド構造フレキシブル基板の開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 01pm1-PS-186

グループ名: 【E】平成30年電気学会センサ・マイクロマシン部門大会

発行日: 2018/10/23

著者名: 小林 健（産業技術総合研究所）, 竹下 俊弘（産業技術総合研究所）, 竹井 裕介（産業技術総合研究所）, 武井 亮平（産業技術総合研究所）, 吉田 学（産業技術総合研究所）

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