熱アシスト反応性イオンエッチングを用いた Ti/Ti合金製マイクロモールドの開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 30am3-PLN-85

グループ名: 【E】平成30年電気学会センサ・マイクロマシン部門大会

発行日: 2018/10/23

著者名: 劉 若愚（新潟大学）, 韓 剛（新潟大学）, 人母 岳（立山マシン）, 寒川 雅之（新潟大学）, 安部 隆（新潟大学）

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