レーザー消去された0.13 μm CMOS-LSIマルチプロジェクトウェハへのTSV加工

カテゴリ: 部門大会

論文No: 31am3-PS-97

グループ名: 【E】平成30年電気学会センサ・マイクロマシン部門大会

発行日: 2018/10/23

著者名: 鈴木 裕輝夫（東北大学）, 畑 良幸（豊田中央研究所）, 中山 貴裕（トヨタ自動車）, 藤吉 基弘（豊田中央研究所）, 平野 栄樹（東北大学）, 室山 真徳（東北大学）, 田中 秀治（東北大学）

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