大気圧プラズマ局所エッチングによるトリミング法の基礎検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: 19am3-PS3-11

グループ名: 【E】第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2019/11/12

タイトル(英語): Investigation of trimming method using an atmospheric pressure plasma local etching technology

著者名: 中澤 謙太, 岩田 太(静岡大学)

要約(日本語): 本研究では,大気圧プラズマを用いたマスクレスエッチング装置を開発した。開発した装置を用いて,エッチング形状やエッチングレートといった基礎特性の取得ならびに自立しているマイクロ可動子のトリミング法の基礎検討を行った。シリコンのエッチングレートは最大5.2 μm/sであった。トリミング法の応用として,振動子をトリミングすることで共振周波数を調整した。共振周波数は70 Hz調整することができ,変化率は300ppmであった。

要約(英語): We present a trimming technology using atmospheric plasma jet maskless etching. The etching profile and etching rate with the developed etcher were investigated. The etching rate of a single crystalline silicon was 5.2 μm/s. The resonant frequency modulation of the circular plate resonator was also demonstrated. The resonant frequency was modulated by 70 Hz (300ppm).

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