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シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベル真空パッケージング技術

シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベル真空パッケージング技術

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 19am3-PS3-9

グループ名: 【E】第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2019/11/12

タイトル(英語): Silicon Migration Seal Wafer Level Vacuum Encapsulation

著者名: 鈴木 裕輝夫(東北大学), DUPUIT Victor(INSA Lyon), 小島 俊哉(東北大学), 金森 義明(東北大学), 田中 秀治(東北大学)

要約(日本語): 共振型MEMS向け,成膜を使わない高真空ウェハレベルパッケージング技術としてシリコンマイグレーションシール(SMS)パッケージング技術を提案する。CAP裏側へのマイクロキャビティの導入で,通気穴のアスペクト比を調整可能とすることで実現性のある製造方法とした。気密封止168時間をCAP上のダイアフラムの変異で確認し,提案したSMSパッケージング技術の実現性を4インチウェハで検証した。

要約(英語): Silicon migration seal (SMS) wafer-level packaging is proposed for high vacuum encapsulation of MEMS. The sealing of vent holes is possible based on silicon surface migration effect without deposition. The feasibility of SMS packaging was experimentally demonstrated using 4-inch wafers. Hermetic sealing was confirmed after 168hours by diaphragm displacement in the cap wafer.

PDFファイルサイズ: 815 Kバイト

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