TM110モードマイクロ波磁場加熱による低耐熱性基板上への 電子部品実装
TM110モードマイクロ波磁場加熱による低耐熱性基板上への 電子部品実装
カテゴリ: 部門大会
論文No: 19pm4-B-4
グループ名: 【E】第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
発行日: 2019/11/12
タイトル(英語): Mounting of electrochronic component on low heat resistant substrate using TM110 mode magnetic field heating of microwaves
著者名: 金澤 賢司, 中村 考志, 西岡 将輝, 植村 聖(産業技術総合研究所)
要約(日本語): 低耐熱性基板へ電子部品を実装する際、従来のはんだの加熱方式では300秒以上の長時間加熱が必要で、基板歪みが生じてしまう問題があった。今回、我々は搬送面状に磁界を集中させて導体をスパークなく加熱できるマイクロ波照射技術と、はんだ接合部分を選択的にマイクロ波により加熱する技術を開発した。3秒以内ではんだ溶融が完了し、従来の1/20の基板歪み量で低耐熱性基板へのデバイス実装ができた。今回開発した技術は、センサーなどのIoTデバイスを布や伸縮性
要約(英語): We have developed a single-mode TM110 that separates the electric and magnetic field distribution of MW. The system enables the melting of solder paste. We successfully mounted a temperature sensor on a PET substrate, without damaging the sensor device or the substrate, using MW heating. The thermo-sensor device works well.
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