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Parylene接合技術を用いた封止キャビティ構造を有する MEMS光干渉型表面応力センサの製作・評価

Parylene接合技術を用いた封止キャビティ構造を有する MEMS光干渉型表面応力センサの製作・評価

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 19pm5-PS3-10

グループ名: 【E】第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2019/11/12

タイトル(英語): Fabrication and evaluation of MEMS optical interferometric surface stress sensor with cavity-sealed structure using Parylene bonding technique

著者名: 高橋 利昌, Choi Yong Joon, 丸山 智史, 瀧 美樹, 澤田 和明, 髙橋 一浩(豊橋技術科学大学)

PDFファイルサイズ: 2,038 Kバイト

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