剥離・転写による強誘電性PZT薄膜の樹脂基板上への作製

カテゴリ: 部門大会

論文No: 20am1-B-2

グループ名: 【E】第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2019/11/12

タイトル(英語): Preparation of the PZT thin film onto the polymer substrate using transfer method

著者名: 一木 正聡(産業技術総合研究所)

要約(日本語): 近年、電子機器の小型・高性能化を実現するために、多数の電子部品を回路基板表面に実装する表面実装基板が普及している。しかし、基板の表面積のうち約半分はキャパシタによって占められているのが現状である。そこで、本研究では耐熱性の基板上で結晶化成膜を行った高誘電率薄膜を剥離し、非耐熱性の基板上に転写する間接的な成膜方法を検討することとした。剥離性の基板に作製したPZTは転写プロセスを経て、樹脂基板上に形成することが可能となった。

要約(英語): An approach for embedding high dielectric capacitors have been developed for the process technology of manufacturing multi-functional substrate.PZT (Pb (Zr, Ti) O3), (Lead Zirconate Titanate) thin films were deposited using chemical solution deposition on Pt layer sputtered directly on Si / SiO2.he relationships between the capacitor and the substrate Pt electrode was also examined using several types of prepared substrate and films..

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