環境チャンバ内でのマイクロスケールシリコンの強度測定
環境チャンバ内でのマイクロスケールシリコンの強度測定
カテゴリ: 部門大会
論文No: 20am2-PS3-3
グループ名: 【E】第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
発行日: 2019/11/12
タイトル(英語): Strength measurement of micro-scale silicon in environmental chamber
著者名: 嶋村 健一郎, 安藤 妙子(立命館大学)
要約(日本語): 本論文では,環境チャンバー内のマイクロスケールシリコンの強度測定について報告する。 環境試験チャンバを用いることにより,実験環境を変化させながらマイクロスケールでの引張試験を行うことができる引張試験システムを開発し、実際に常温大気圧環境で引張試験を実施しました。 引張試験片にかかる荷重とデバイスのミラー傾斜角の関係は、解析結果と同じ線形の結果となった。
要約(英語): This paper reports for strength measurement of micro-scale silicon in environmental chamber. We developed a tensile test system that can perform micro-scale tensile tests while changing the experimental environment, and conducted tensile tests at room temperature and atmospheric pressure. The relationship between the load applied to the tensile specimen and the inclination angle showed the same tendency as the analysis results.
PDFファイルサイズ: 735 Kバイト
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