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微細化シリコンの破壊形態おける切欠き形状の影響

微細化シリコンの破壊形態おける切欠き形状の影響

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 20am2-PS3-5

グループ名: 【E】第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2019/11/12

タイトル(英語): Influence of notch shape on fracture morphology of micronized silicon

著者名: 中田 健介, 安藤 妙子(立命館大学)

要約(日本語): この論文ではは、微細化シリコンの破壊形態における切欠き形状の影響について報告しています。 切欠きを導入した試験片を用いて引張試験を実施しました。 応力が集中した引張応力下の単結晶シリコンは、へき開を生じやすい面とは異なる方向に破壊することが確認されました。

要約(英語): This study reports the effect of stress concentration on the fracture behavior of small silicon. We carried out tensile test on a silicon chip with notched specimen. It was confirmed that the single crystal silicon under tensile stress with stress concentration causes fracture in a direction different from the cleavage plane.

PDFファイルサイズ: 483 Kバイト

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