貫通電極Si基板型とSMA厚膜アクチュエータによる触覚ディスプレイの形成
貫通電極Si基板型とSMA厚膜アクチュエータによる触覚ディスプレイの形成
カテゴリ: 部門大会
論文No: 21pm1-PS3-49
グループ名: 【E】第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
発行日: 2019/11/12
タイトル(英語): Fabrication of tactile display device with shape memory alloy thick film actuator for through-substrate-via electrodes
著者名: 木村 友翼(山形大学), 丸山 顕(山形大学), 徐 嘉楽(山形大学), 峯田 貴(山形大学)
要約(日本語): 広範囲への刺激提示を目指し、高密度実装のため裏面電極をもつSMAアクチュエータを用いたMEMS型触覚ディスプレイを形成した。Cu基板上にSMA素子を形成し、Si基板を両面から結晶異方性エッチングおよびAu/Crスパッタ成膜してTSV電極を形成した。電極部にAgペーストを塗布し、周囲を絶縁樹脂でシールする塗布方法でSMA基板とTSV電極Si基板を接合した後に、Cu基板を除去する形成プロセスを検証した。
要約(英語): A MEMS-type tactile display device with shape memory alloy thick film actuator bonded to other Si wafer with through substrate via electrode for high density mounting was fabricated. The bonding process based on Ag paste applying, surrounding sealing by epoxy resin, and Cu substrate removal was examined.
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