スクリーンオフセット印刷を用いた極薄MEMSのフィルム実装

カテゴリ: 部門大会

論文No: 21pm1-PS3-51

グループ名: 【E】第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2019/11/12

タイトル(英語): Novel Method for Simultaneously Implementing “Wired Face-up and Face-down Chips” on a Film Substrate by Using Simple Screen-offset Printing

著者名: 竹井 裕介(産業技術総合研究所), 野村 健一(産業技術総合研究所), 堀井 美徳(産業技術総合研究所), Zymelka Daniel(産業技術総合研究所), 牛島 洋史(産業技術総合研究所), 小林 健(産業技術総合研究所)

要約(日本語): 本研究では、フェイスアップチップとフェイスダウンチップが混在していても、フレキシブル基板上に一括でチップ実装と配線形成ができる新しい製造プロセスを実現した。このプロセスでは、スクリーン印刷技術およびスクリーンオフセット印刷技術を活用する。本プロセスでは、フェイスアップおよびフェイスダウンの極薄Siチップが、高価なMEMS実装機を使用せずにフレキシブル基板に実装でき、配線も印刷形成できる点が強みである。

要約(英語): We realized the implementation of an ultrathin piezoresistive Si chip and stretchable wires on a flexible film substrate by using simple screen-offset printing technology. This process does not require a special MEMS fabrication equipment (photolithography, etching, chip mounter etc.) and is applicable to Face-up chip where electrodes are formed on the top surface of the chip, as well as to Face-down chips where electrodes are formed on the bottom surface of the chip.

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