銅箔基板を用いたフレキシブル熱式MEMSセンサの開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 26A3-SS1-3

グループ名: 【E】第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2020/10/19

タイトル(英語): Micromachined flexible thermal sensor based on Cu substrate

著者名: 川本 祐士(広島市立大学), 若原 拓海(広島市立大学), 長谷川 義大(広島市立大学), 谷口 和弘(広島市立大学), 式田 光宏(広島市立大学)

要約(日本語): 銅箔の表裏面に感光性ポリイミド膜を形成した基板をベースに新たな熱式流量センサを開発した。本流量センサは、フォトリソグラフィと金属蒸着、エッチングの技術を用いることで作製した。センシング領域での熱容量の減少により、感度と応答時間の両方が改善された。たとえば、開発した流量センサでは14 msの応答時間が得られたことを確認した。

要約(英語): We have developed a novel type of thermal flow sensor based on Cu substrate with a photosensitive polyimide films. The flow sensor was successfully fabricated by applying a photolithography and a metal deposition. Thanks to the thermal capacity reduction at the sensing area, both sensitivity and response time were improved. For example, response time value of 14 ms was obtained in the developed flow sensor.

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