個別通電用Siダイオードを搭載したTSV基板とSMA厚膜アクチュエータを接合したアレイ型触覚ディスプレイの形成

カテゴリ: 部門大会

論文No: 26P3-SS1-4

グループ名: 【E】第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2020/10/19

タイトル(英語): Fabrication of tactile display using arrayed SMA thick film actuator and Si TSV layer with individually connecting diode

著者名: 齋藤 涼(山形大学), 木村 友翼(山形大学), 徐 嘉楽(山形大学), 峯田 貴(山形大学)

要約(日本語): 外部配線からの個別通電駆動のために,形状記憶合金(SMA)アクチュエータ(5x5アレイ)に逆流防止用のダイオードを搭載した基板貫通電極(TSV)基板を接合した触覚ディスプレイを設計し作製した。TSV基板はSiダイオード搭載後にSi貫通エッチングと電極膜の両面スパッタで形成し,個別に形成したSMA厚膜アクチュエータ基板へSU-8パターンを介して接合すると同時にAgペーストで各基板の電極間の導通を確保し,良好に触覚ディスプレイを形成した。

要約(英語): A tactile display having shape memory alloy (SMA) thick film actuator array bonded to Si substrate with through-substrate-via (TSV) electrodes and diode elements. After the TSV electrodes were formed by double-side-sputtering on the Si substrate with large through holes. The tactile display mechanism was successfully completed by the substrate bonding using SU-8 pattern and Ag pastes.

PDFファイルサイズ: 1,269 Kバイト