Si/COP水蒸気プラズマ接合によるMEMS・マイクロ流路一体化デバイス

カテゴリ: 部門大会

論文No: 27P3-SSP-10

グループ名: 【E】第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2020/10/19

タイトル(英語): Integrated device of MEMS and microfluidics using H2O plasma bonding of Si / COP

著者名: 竹村 拓樹(京都大学), 平井 義和(京都大学), 土屋 智由(京都大学)

要約(日本語): 水蒸気プラズマ常温接合技術を応用したマイクロ流路一体型MEMSデバイスの開発を目指し,SOIウエハを用いたMEMS熱膨張アクチュエータ,およびマイクロ流路構造封止のためのCOPチップの設計,作製,評価を行った.接合に最適な条件を決定し,接合後のアクチュエータの駆動の確認によって流路内を横断しての直線変位が可能であることを示した.漏水に関しては,接合界面の耐水性の向上が課題であり,自己組織化単分子膜を用いた表面改質などを検討す

要約(英語): In this paper, we report water vapor plasma-assisted room-temperature direct bonding between silicon actuator structures and microfluidic channel of cyclo olefin polymer (COP) to realize MEMS-micro-fluidics integrated device. We fabricated SOI thermal actuator and COP lid and bonded them together successfully using this technique. The bonded device showed designed performance, and we are working on water leakage problem from bonding interface, considering additional surface treatment to make the

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