電子部品実装におけるマイクロ波磁場加熱による電極形状依存性

カテゴリ: 部門大会

論文No: 28A3-SS3-1

グループ名: 【E】第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2020/10/19

タイトル(英語): Electrode shape dependence of microwave magnetic field heating in mounting electronic components

著者名: 金澤 賢司(産業技術総合研究所), 中村 考志(産業技術総合研究所), 西岡 将輝(産業技術総合研究所), 植村 聖(産業技術総合研究所)

要約(日本語): 我々はこれまでにマイクロ波を定在波として空洞共振器内に閉じ込め、空間的に磁界成分のみに分離して加熱することで、基板のダメージなしにはんだ溶融し、素子の実装に成功した。一方で実装プロセスとしてマイクロ波加熱を導入する際、電極形状や電子部品のマイクロ波加熱の影響により、素子が壊れる可能性がある。そこで我々は、電極形状と加熱特性との相関について実験および磁界シミュレーションにより、検討を行った。

要約(英語): We developed a novel microwave (MW) soldering system using a cylindrical single-mode TM110 MW cavity that spatially separates the electric fields and the magnetic field. We investigated the temperature properties of electrodes by MW heating with the simulation of a magnetic field in the TM110 cavity toward the mounting of electronic components by MW heating.

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