極薄圧電素子によるフィルムスピーカー
極薄圧電素子によるフィルムスピーカー
カテゴリ: 部門大会
論文No: 28A3-SS3-3
グループ名: 【E】第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
発行日: 2020/10/19
タイトル(英語): Film loudspeaker using ultra-thin piezoelectric chips
著者名: 山下 崇博*, 竹下 俊弘, 大内 篤, 小林 健産業技術総合研究所
要約(日本語): 著者らはこれまでに、厚さ5μmの極薄圧電ベアチップをフレキシブルプリント基板に実装する手法を開発し、ひずみセンサシートなどに応用してきたが、その圧電チップに可聴域の周波数で電圧を印加すると基板が振動しスピーカーとして機能することを見出した。本報では、厚さ100μmのPET基板に実装した極薄圧電ベアチップに100~20kHzの正弦波で数Vのユニポーラ電圧を印加した際の音圧レベルを計測し、超小型で極薄のスピーカーとしての応用の可能性を探る。
要約(英語): This paper addresses a novel type of flexible loudspeaker by ultrathin piezoelectric bare chip integrated on flexible printed circuit. The device is designed to operate without a closed membrane offering significant improvements with respect to manufacturability. We have revealed a very high sound pressure level of more than 60 dB at 12000 Hz for a chip 1 x 5 mm2 in size. This technology is expected to be applied as electronic parts for surround speakers for electronic paper and smartphones.
PDFファイルサイズ: 540 Kバイト
受取状況を読み込めませんでした
