低温接合応用をめざしたテンプレートストリッピング法による セラミックス接合面の平滑化

カテゴリ: 部門大会

論文No: 10A3-SS3-1

グループ名: 【E】第38回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2021/11/02

著者名: Le Hac Huong Thu（産業技術総合研究所）, 松前 貴司（産業技術総合研究所）, 倉島 優一（産業技術総合研究所）, 高木 秀樹（産業技術総合研究所）, 日暮 栄治（産業技術総合研究所）

キーワード: テンプレートストリッピング法|Au-Au 低温接合|接合面の平滑化|セラミックス|表面活性化

要約(日本語): 本研究では、接合に平滑面を実現するために、テンプレートストリッピング法に粗い接合面を平滑化する新規付加加工プロセスを実証した。本手法を適用することで、セラミックスなどの難加工材料への常温接合応用などが期待される。

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