SEM内その場引張試験用デバイスの開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 10P2-SS2-6

グループ名: 【E】第38回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2021/11/02

著者名: 島田 楓夕（立命館大学）, 安藤 妙子（立命館大学）, 村田 順二（立命館大学）, 飴山 惠（立命館大学）, 川畑 美絵（立命館大学）, 中谷 仁（立命館大学）

キーワード: 多結晶シリコン|その場引張試験|SEM観察|EBSD|研磨

要約(日本語): 本論文では,SEM内リアルタイム観察下引張試験装置の開発について報告する.有限要素法を用いて,試験片形状の設計や試験片とバネを含むデバイス全体の構造の解析を行った.Si ウエハ上に多結晶シリコン膜をLPCVDで成膜した材料を用いて引張試験を行い,開発したデバイスを検証した.また,研磨前後の多結晶シリコン膜をSEMで観察し,表面研磨によって信頼性の高いEBSD分析結果を得られることが確認できた.

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