異方性エッチングを用いたシリコン梁の加工プロセスの検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: 10P3-SSP-1

グループ名: 【E】第38回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2021/11/02

著者名: 青野 宇紀（日立製作所）, 金丸 昌敏（日立製作所）, 岩崎 富生（日立製作所）

キーワード: 梁|熱酸化|異方性エッチング|分子動力学シミュレーション|多層マスクエッチング

要約(日本語): シリコンの異方性エッチングでの梁の加工において,V溝での熱酸化では頂角部分での酸化膜の進行が遅く,分離時に梁に欠陥が形成される。V溝の酸化膜の成長を,分子動力学(MD)シミュレーションにより検討し,斜面に成長した酸化膜の圧縮応力が影響していることを確認した。また,梁の加工プロセスとして,多層マスク法を用いた両面加工により,側面に欠陥のない梁を形成できることを確認した。

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