熱酸化プロセスの有無による単結晶シリコンの引張特性の評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: 11A3-SS2-2

グループ名: 【E】第38回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2021/11/02

著者名: 梅本 友輝（立命館大学）, 寺村 拓也（立命館大学）, 安藤 妙子（立命館大学）

キーワード: 単結晶シリコン|引張試験|熱酸化|破壊強度|引張強度

要約(日本語): 本研究では、熱酸化プロセスがマイクロスケールの単結晶シリコンの物性に及ぼす影響について、引張試験を用いて検討した。引張試験片を持つ試験デバイスを製作した後、熱酸化を1100℃で4時間行い、酸化膜を除去した。その結果、熱酸化を行った試験片は行わなかった試験片に比べて約3倍の強度を示した。

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