シリコンマイグレーションシール(SMS)低温化のためのリリースホール形状の最適化

カテゴリ: 部門大会

論文No: 9P3-SS2-2

グループ名: 【E】第38回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2021/11/02

著者名: 鈴木 裕輝夫（東北大学）, 本田 志弥（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング）, 鈴木 大貴（東北大学）, 宮下 英俊（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング）, 田中 秀治（東北大学）

キーワード: シリコンマイグレーションシール|DRIE形状制御|ウェハレベルパッケージング|SMS|高真空封止

要約(日本語): ウェハレベル高真空封止技術SMSの低温化,短時間化のためリリースホール形状の最適化を行った。新Deep RIE条件は2段階で構成され,開口部のエッチング変換差は0.035 μm, 深さ10 μm以上の加工が可能である。2段階形状リリースホール採用にてSMS条件は,50 ℃の低温化,あるいは,10mの時短処理が可能となる。新技術の適用にてSMS技術の懸念点,内部MEMS構造の変形を低減することが示された。

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