UVレーザー直描による高アスペクト比の厚膜円筒リソグラフィ

カテゴリ: 部門大会

論文No: 15A3-D-4

グループ名: 【E】第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2022/11/07

タイトル(英語): Thick and High-aspect ratio cylindrical lithography by UV laser drawing

著者名: 滝口 創太(山形大学大学院), 峯田 貴(山形大学大学院)

著者名(英語): Takiguchi Sota(Yamagata University), Mineta Takashi(Yamagata University)

キーワード: 円筒リソグラフィ|厚膜レジスト|紫外線レーザー|高精度|多重露光|Cylindrical lithograhy|Thick resist|UV laser|High precision|Multiple exposure

要約(日本語): ネガ型(SU-8)およびポジ型(OFPR)厚膜レジストのUVレーザー(λ=375nm)描画による円筒リソグラフィの基礎検討を行った。高さ60μm、幅20μmの高アスペクト比の3次元構造が得られた。ポジ型のOFPRでは60μm厚でもパターニング可能にした。いずれのレジストについてもビームの強度分布による多重露光が影響する範囲も調べた。

要約(英語): Cylindrical lithography with UV laser (λ=375nm) of negative (SU-8) and positive (OFPR) thick film resists was studied. In SU-8 lithography, a high aspect ratio 3D structure with 60 μm high and 20 μm wide was obtained. In OFPR lithography, grooves deeper than 60 μm was formed. In both resists, influences of multiple exposure on pattern width was also evaluated in detail.

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