大気圧プラズマジェット加工の高精度化に向けたインプロセス深さ計測法の開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 15P2-P-3

グループ名: 【E】第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2022/11/07

タイトル(英語): In-process depth measurement for high precision atmospheric pressure plasma jet etching

著者名: 富田 丈瑠(静岡大学), 中澤 謙太(静岡大学), 平岡 尊宏(ウシオ電機), 大塚 優一(ウシオ電機), 中村 謙介(ウシオ電機), 岩田 太(静岡大学)

著者名(英語): Takeru Tomita(Shizuoka University), Kenta Nakazawa(Shizuoka University), Takahiro Hiraoka(Ushio Inc.), Yuichi Otsuka(Ushio Inc.), Kensuke Nakamura(Ushio Inc.), Futoshi Iwata(Shizuoka University)

キーワード: 大気圧プラズマジェット|インプロセス計測|共焦点レーザー変位計|共振周波数チューニング|MEMS|atmospheric pressure plasma jet|in-process measurement|confocal laser displacement sensor|resonant frequency tuning|MEMS

要約(日本語): 本研究では,インプロセス深さ計測によって大気圧プラズマジェット(APPJ)エッチングの加工精度を向上させる手法について報告する。共焦点変位計測法によりプロセス中にエッチング深さを計測する。APPJ照射中はエッチング時間に対してエッチング深さが比例して深くなった。インプロセス計測を基に制御した結果,制御無しの場合に比べて誤差範囲が63%,標準偏差が71%低減され,加工精度の向上を実証した。

要約(英語): In this study, we improved the processing precision of the atmospheric pressure plasma jet etching by the in-process depth measurement. The etched depth was measured in-process by the confocal laser displacement measurement sensor. The standard deviation of the etching results with the in-process measurement was reduced by 71%.

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