3D応力イメージセンサの実現に向けた応力の解析手法の提案と検証

カテゴリ: 部門大会

論文No: 6P2-C-5

グループ名: 【E】第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2023/10/31

タイトル(英語): Proposal and verification of stress analysis method for realization of 3D stress-image sensor

著者名: 大平 瑞季(豊橋技術科学大学), 村上 健介(豊橋技術科学大学), 小笠原 健(東邦化成), 清水 聡(東邦化成), 堀尾 智子(豊橋技術科学大学), 土井 英生(豊橋技術科学大学), 崔 容俊(豊橋技術科学大学), 高橋 一浩(豊橋技術科学大学), 野田 俊彦(豊橋技術科学大学), 澤田 和明(豊橋技術科学大学)

キーワード: 3D応力イメージセンサ|圧電素子|微細構造体|せん断力|電位センサアレイ|3D stress image sensor|piezoelectric element|microstructure|shear stress|potentiometric sensor array

要約(日本語): 本論文では、32×32画素、ピッチ22.6 μm、70 msの時間分解能でリアルタイムに3次元の力を可視化できる応力イメージセンサについて報告する。CMOSセンサアレイ上に圧電膜、微細構造を作製することで、3次元応力を検出することができる。応力のx、y、z成分は複数画素の出力から計算できる。センサを製作し、3次元応力をリアルタイムで可視化できることを実証した。シミュレーションの結果、心筋細胞の拍動を測定できることが示唆された。

要約(英語): We report on the realization of a stress imaging sensor that can visualize 3D stress in real time. The sensor consists of CMOS sensor array, piezoelectric film, and MEMS structures. The x-, y-, and z-components of stress can be calculated from the output of multiple pixels.

PDFファイルサイズ: 1,180 Kバイト