シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベルパッケージング技術によるMEMS振動子の1 Pascal真空封止

カテゴリ: 部門大会

論文No: 6P2-M-4

グループ名: 【E】第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2023/10/31

タイトル(英語): ONE PASCAL VACUUM SEALING OF MEMS RESONATOR BY SILICON MIGRATION WAFER-LEVEL PACKAGING WITIOUT GETTER

著者名: 鈴木 裕輝夫(東北大学), ゴン ティアンジャオ(東北大学), Khan Muhammad Jehanzeb(東北大学), 塚本 貴城(東北大学), 田中 秀治(東北大学)

キーワード: 水素拡散排出|ウェハレベル真空パッケージ|シリコンマイグレーション|MEMSリゾネータ|SMS|H2 diffuse out|wafer-level vacuum packaging|silicon migration|MEMS resonator|SMS

要約(日本語): SOIウェハ上の音叉型MEMS振動子をSMSで真空封止することに成功した。SMSの封止圧力はMEMS振動子の共振Q値を測定することで評価した。Q値と封止内部圧力の関係は,試料毎にFIBで貫通孔を形成しリークさせ,真空計付き真空チャンバ内で試料を異なる圧力で測定することで特定した。水素拡散排出の熱処理(ⅱ)真空中220°C,24時間の試料は,約1 Paに相当する56460のQ値を示した。

要約(英語): MEMS resonators were vacuum-encapsulated at lower than 1 Pa by Silicon Migration Sealing (SMS) technology without getter. The tuning-fork resonators were fabricated on a 6-inch SOI wafer and capped with a lid wafer with submicron release holes by direct bonding. After SMS, the encapsulated device was capacitively driven and sensed. The Q factor reached 56460 corresponds to about 1 P after 220℃ vacuum 24hr. baking.

PDFファイルサイズ: 699 Kバイト