活性化されたAu表面の保護と低温直接接合への応用

カテゴリ: 部門大会

論文No: 6P4-B-5

グループ名: 【E】第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2023/10/31

タイトル(英語): Passivation of Activated Au Surface for Low Temperature Bonding

著者名: 竹内 魁(東北大学), 王 俊沙(明星大学), 金 範埈(東京大学), 須賀 唯知(明星大学), 日暮 栄治(東北大学)

キーワード: 直接接合|Au|自己組織化単分子膜|実装|表面活性化|Direct bonding|Au|Self-assembled monolayer|Packaging|Surface activation

要約(日本語): 表面活性化接合はAuの常温直接合を可能とする技術であるが、表面活性化後のAuへの有機物の再吸着によってその効果が失われる。本研究では、自己組織化単分子膜 (SAM)による活性化Au表面の保護と、その常温接合への影響を調査した。実験結果よりSAMがAu表面への再吸着を抑制することを明らかにし、表面活性化効果を持続させることで大気暴露後であってもAuの常温接合を達成した。本技術はMEMS等の実装工程の開発に寄与するものである。

要約(英語): This paper reports the prolongation of the effect of the surface activation using self-assembled monolayer (SAM) for room temperature direct bonding of Au. The SAM protection of Au enables room temperature bonding even after 100 h exposure, which provides a new approach of packaging of electronics including MEMS sensors.

PDFファイルサイズ: 980 Kバイト