SEM用引張試験デバイスに対応する外部引張試験機の開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 6P5-PS-18

グループ名: 【E】第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2023/10/31

タイトル(英語): Development of external tensile testing machine for SEM tensile testing devices

著者名: 寺西 裕務(立命館大学), 安藤 妙子(立命館大学)

キーワード: 多結晶シリコン|その場引張試験|引張試験装置|引張強度|EBSD|poly-silicon|in-situ tensile test|tensile testing machine|tensile strength|EBSD

要約(日本語): この論文は薄膜材料の特性を調べることを目的として、SEM内その場引張試験用デバイスに対応する引張試験機の開発を行った。試験部のゲージ寸法を長さ1000?,幅100?,膜厚2?に加工した多結晶薄膜の引張試験を行った。平均引張強度が1.09GPa、標準偏差が0.49GPaであり、測定値に大きなばらつきが確認された。

要約(英語): This paper addresses a tensile testing machine corresponding to the device for in-situ tensile testing in SEM was developed for the purpose of investigating the properties of thin film materials. Tensile tests were performed on polycrystalline thin films The average tensile strength was 1.09 GPa, indicating a large variation in the measured values.

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