ウエハレベルパッケージングを利用した薄型ひずみセンサの加工プロセス
ウエハレベルパッケージングを利用した薄型ひずみセンサの加工プロセス
カテゴリ: 部門大会
論文No: 6P5-PS-2
グループ名: 【E】第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
発行日: 2023/10/31
タイトル(英語): Fabricating process of thin strain-sensor by utilizing wafer-level-packaging techniques
著者名: 青野 宇紀(日立製作所), 金丸 昌敏(日立製作所), 池田 裕(日立製作所)
キーワード: ウエハレベルパッケージング|ひずみセンサ|研磨|実装|圧力センサ|Wafer-level-packaging|Strain sensor|Polishing|Assembly|Pressure sensor
要約(日本語): 産業機器の保守,状態監視システム等への活用を視野に,WLP技術を利用した薄型ひずみセンサの加工プロセスを考案し,以下の結論を得た。接合材料(樹脂)を用いたWLP技術と基板の研磨技術とを組合わせ,キャップを備えた厚さ50 μmの薄型ひずみセンサを作製することができた。実装工程において,キャップをハンドリングすることでセンサの破損を防止できた。
要約(英語): A method for fabricating thin-strain sensor by utilizing wafer-level-packaging (WLP) techniques has been developed to monitor or maintain industrial equipments. To increase the performance of sensor, it is necessary to reduce the thickness of sensor. A thin sensor with lid by utilizing WLP techniques, which is tough to break even when handled, is proposed in this research.
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