サファイア隔膜真空計開発における温度特性課題への対応

カテゴリ: 部門大会

論文No: 7P2-PS-13

グループ名: 【E】第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

発行日: 2023/10/31

タイトル(英語): Improvement of Zero Temperature Characteristic for Sapphire Capacitance Diaphragm Gauge

著者名: 新村 悠祐(アズビル), 添田 将(アズビル), 関根 正志(アズビル), 松儀 泰明(アズビル), 栃木 偉伸(アズビル), 大嶽 遼平(アズビル), 山内 凱偉(アズビル), 石原 卓也(アズビル),

キーワード: 隔膜真空計|静電容量式圧力センサ|サファイア|シミュレーション|温度特性|Vacuum gauge|Capacitance diaphragm gauge|Sapphire|Simulation|Temperature characteristic

要約(日本語): サファイア隔膜真空計はサファイアをセンサ基材に採用し、サファイアの耐食性・耐熱性・機械特性を活かして優れた特性を実現した計測器であり半導体製造プロセスなどで活用されている。このサファイア隔膜真空計はサファイアセンサチップ-筐体金属間接合部での熱膨張係数差により温度特性を持つことが大きな課題である。本発表ではシミュレーションと実機検証を行い、温度特性を1/100以下に低減する結果を得たので報告する。

要約(英語): Sapphire capacitance diaphragm gauge uses direct bonding technique between sapphire sensor chip and metal plate. The interface of direct bonding generates heat deformation because different coefficient of thermal expansion of the two materials. In this paper, we report improvement of zero temperature characteristic caused by the interface.

PDFファイルサイズ: 415 Kバイト